• 32bit ARM Cortex A9架（jià）构
  
• 高速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看（kàn）门狗
  

DDR3控（kòng）制器（qì）性能特点（diǎn）：

• 支持最大速率（lǜ） DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量（liàng）达（dá） 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和16bit数据（jù）位（wèi）宽的（de）DDR3颗粒
  
• 支（zhī）持16bit和（hé）32bit的（de）存储（chǔ）数据位宽
  

外设接口：

• 支持一组SPI NOR FLASH接（jiē）口（kǒu）或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组NAND FLASH接（jiē）口（kǒu）
  
• 支持一（yī）组USB3.0 host 接口和一组（zǔ）USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组（zǔ）PCIE-2.0接（jiē）口
  
• 支持（chí）两（liǎng）组I2C接口
  
• 支持（chí）两组UART接（jiē）口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支（zhī）持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两组（zǔ）MDIO接口（kǒu）
  
• 支（zhī）持64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  
• 支持一（yī）组PCM/ZSI 接口
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼（jiān）容（róng）PCI Express Gen1 协议（yì）
  
• 支持 RC 模式
  
• 支持pipe line接（jiē）口位宽为32bit，工（gōng）作频率为125MHZ
  
• 支持（chí）AXI master 64bit 接口, 内嵌（qiàn）DMA 控制器
  
• 支持通过（guò）APB 32bit接口配（pèi）置寄（jì）存器
  

电气特（tè）性：

• 芯（xīn）片封装：EDHS-PBGA 484，管脚（jiǎo）间距：1mm,封装（zhuāng）尺寸：23mm x 23mm
  
• 支（zhī）持4层PCB板
  
• 主要（yào）外部（bù）电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 芯（xīn）片最高工作结温：125℃
  
• 芯片最高长期工作结温：TBD
  
• 典型功（gōng）耗（常温（wēn））：2.74W
  
• 全规（guī）格最大功（gōng）耗（常温）：3.69W
  
• 待（dài）机功耗（常温）：1.69W